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硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基板导热系数测定仪

  • 型   号:DRL-II,DRL-III,DRL-III-C
  • 类   别:导热系数仪(系列)
  • 价   格:面议
  • 产   地:湘仪

点击次数:575次

本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。

 DRL-III热流法导热系数测试仪,热阻测试仪

一、概论:
  主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材?#31995;?#28909;阻以及固体界面处的接触热阻和材?#31995;?#23548;热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。 
  仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。 
   导热系数测试仪特点:采用伺服电机控制自动精准加压,自动测厚装置,并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。  
   广泛应用在高等院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

二、主要技术参数:
1、试样大小:Φ30mm或20x20mm(标准配置)。
2、试样厚度:0.001-50mm(标准配置)典型厚度0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-100℃(标准配置),室温-299.99℃,控温精度0.01℃
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m.k1~300W/m.k,电脑自动切换量程
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2.K/W
7、压力测量范围:0~1000N,采用伺服电机控制,可精准设置保压的压力值精度1N
8、位移测量范围:0~50.00mm精度0.1um。
9、试样数量1块(薄膜多片)。
10、测试精度:优于3%
11、实验方式:试样不同压力下热阻测试材料导热系数测试接触热阻测试。
12、计算机全自动测试,并实现数据打印输出
13、电源220V;50Hz;500W

三、典型测试材料

1、金属材料、不锈钢
2、导热硅脂
3、导热硅胶垫
4、导热工程塑料
5、导热胶带(样品很薄很黏,难以制作规则的单个样品,一边用透明塑料另外一边用纸固定) 
6、铝基板、覆铜板。   
7、石英玻璃复合陶瓷
8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料
本仪器详细说明书加QQ130732189索取

 

 

   DRL-II

一、概述: 
    本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大?#24615;?#26657;,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要技术参数:
1、试样大小:≤Φ30mm
2、试样厚度:0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-299.99℃ ,温精度0.01℃。  
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃。
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
7、测试精度:优于3%。
8、试样可在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa
9、实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
10、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。
 
 
DRL-III-P型(真?#25307;停?/span>
 
 

一、概述:

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材?#31995;?#28909;阻以及固体界面处的接触热阻和材?#31995;?#23548;热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强):GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
仪器特点:带自动加压,自动测厚装置,并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在高等院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料导热分析检测。
 
二、主要技术参数:
1、试样大小:≤Φ30mm
2、试样厚度:0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-299.99℃,温精度0.01℃。 
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃。
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
7、压力测量范围:0~1000N
8、位移测量范围:0~50.00mm
9、测试精度:优于3%。
10、试样可在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa
11、实验方式:a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。
12、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。

典型用户
清华大学化学化工学院 
清华大学材料学院
华中科技大学6台
国防科学技术大学(湖南长沙)
?#26412;?#21270;工大学2台
同济大学

江西理工大学3台
电子科技大学 
华东理工大学3台

中国科学院宁波材料所3台
华烁科技股份有限公司葛店分公司 
河南生茂固态照明科技公司 
深圳宝迅通电子公司 
大连理工大学 
哈尔滨工业大学 

深圳森日有机硅公司 

西安立民电子科技有限公司 
肇庆皓明有机硅公司 
宜宾环球光电节能公司

南车电力机车(湖?#29616;?#27954;)2台
南方科技大学  

               (华中科技大学材料学院12台套热膨胀仪、导热仪实验室现场)

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